意法半导体的100W和65W VIPerGaN功率转换芯片节省空间

来源：极速体育极速体育直播NBA季前赛    发布时间：2024-11-19 06:51:12

  意法半导体高压宽禁带功率转换芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65两款产品，适合上限功率100W和65W的单开关管准谐振 (QR)反激式功率转换器。这个尺寸紧凑、高集成度的产品设计的目标应用包括USB-PD 充电器、家电、智能建筑控制器、照明、空调、智能表计和其他工业应用的开关式电源 (SMPS)。

  每个器件都集成了脉宽调制(PWM) 控制器和650V 增强型 GaN功率晶体管，可以用一个标准光耦合器实现二次侧稳压功能。5mm x 6mm QFN紧凑封装，结合高集成度，确保晶体管有很出色的功率密度，节省物料清单(BoM) 成本。宽禁带晶体管技术可提升能效，简化热管理设计。

  这些转换器芯片使用先进的电源管理技术，静态电流很低，在自适应突发模式下，待机功耗低于 30mW。每款产品都有准谐振模式，具有动态消隐时间和谷值同步功能，能够降低开关损耗，并在所有输入线路和负载条件下最大限度地提高能效。这些能效优势有助于目标应用降低能耗，满足全球生态设计规范的节能和净零碳排放目标。

  芯片还集成安全保护和可靠性功能，例如，输出过压保护、电流检测、输入过压保护、上电保护、掉电保护和热关断，以及用于抑制 EMI 的频率抖动技术，其中，输入电压前馈补偿可以最大限度地弱化峰值功率变化。

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  又一个3D(三维)芯片联盟出世。CMP、CMCMicrosystems和Mosis合作推出一项3D多项目晶圆(MPW)服务，以Tezzaron公司的3D芯片技术和GlobalFoundries公司的130纳米CMOS代工工艺为基础。 多年以来，Tezzaron一直在致力于研发基于3D晶圆堆栈和硅通孔制程(TSV，Through-Silicon-Via，通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的技术)的高速存储产品。据称将采用Tezzaron公司的FaStack技术用来生产3D芯片。该制程的重点是晶圆的堆栈和焊接过程。 Tezzaron公司至少和一个代工伙伴展开合伙——Chartere

  企查查显示，苏州安必轩微电子技术有限公司（以下简称“安必轩”）近日获得新一轮融资，投资方为宁波哔宏和苏高新投资。其中，宁波哔宏由大豪科技与朝希资本共同组建。 36氪消息显示，安必轩本轮（Pre-A）融资额为2620万元，主要用途是持续加大研发技术投入，以及探索工业之外的产品应用领域。 安必轩官方消息显示，企业主要从事编码器芯片研发设计业务，总部在苏州高新区，研发中心位于北京中关村，该公司研发和销售完全自主知识产权的高精度编码器核心芯片及其整机解决方案，是目前国内唯一可以量产23位光电池芯片、游标原理解码芯片的高新技术企业。 据悉，安必轩主攻“旋转光电编码器”、“单芯片数字传感器”等工业级传感器产品系列。未来会推出系列光电传感芯

  近日消息，路透社援引知情人士的消息称，以西部数据为代表一个财团出价1.9万亿日元(约合174亿美元)竞购东芝芯片业务部门。 该知情人士称，西部数据计划通过发行可转换债券出资1500亿日元，同时并不寻求投票权。 除了西部数据，该财团其他成员还包括美国私募股权公司KKR、日本产业革新机构(以下简称“INCJ”)和日本发展银行(DBJ)，这三方将分别出资3000亿日元。 今年6月，东芝选定由日本政府资助的INCJ财团作为其芯片业务的首选竞标方，该财团其他成员还包括日本发展银行和美国私募股权公司贝恩资本。 但由于遭到合作伙伴西部数据的反对，该财团随后表示，在投资东芝芯片业务之前，东芝要解决其与西部数据之间的纠纷。 23日，东芝又表示，由

  前段时间，OPPO已经在联发科天玑9000发布之后，宣布了自家顶级旗舰——Find X系列新机。 按照此前一些消息来看，新的Find X系列会被命名为Find X5。 今天，有爆料博主带来了关于该系列的一手消息称：“Find X5系列BLD小杯中杯大杯三款新机、OPPO Pad平板、Enco X2旗舰耳机都在做最后的收尾了，要是能一起发就有意思了”。 也就是说，Find X5系列准备了三款新机，应该是分别是中端、次旗舰和旗舰的定位。 综合目前已知消息，Find X5将会是搭载天玑9000芯片的版本，作为次旗舰定位登场。 至于本次最高配的Find X5 Pro机型则会搭载高通新一代骁龙8处理器，在影像、

  10月28日消息，日本芯片巨头瑞萨电子宣布，该公司已和以色列Wi-Fi芯片解决方案开发商Celeno达成最终协议，以3.15亿美元（分期付款）的方式，收购这家无线芯片通信公司。 瑞萨表示，该交易已经获得两家公司董事会的一致批准，将在2021年年底前完成 Celeno总部在以色列，是一家高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场无线通信解决方案供应商，产品有先进的 Wi-Fi 芯片组和软件解决方案。 瑞萨表示，Celeno 经过现场验证的 Wi-Fi 和软件功能与它具有很强的互补性，并结合了全面、端到端的嵌入式解决方案，用于解决物联网、基础设施、工业和汽车应用领域迅速增加的低功率连接市场。 瑞萨CEO官表示： 今天宣

  公司Celeno /

  Nordic  nRF51822 SoC通过智能手机或平板电脑实现对米兔积木机器人的无线远程控制和编程   Nordic Semiconductor近日宣布智能手机巨人小米的国内 机器人玩具 开发商小米生态链公司北京爱其科技有限公司，在其新型米兔积木机器人选择Nordic荣获多个奖项的nRF51822  低功耗 蓝牙(以前称为蓝牙智能)系统级芯片。该机器人是一种智能电子玩具，通过积木搭建的方式把零件组合到一起，便可成为各种不一样的形状的机器人。 用户都能够利用零件搭建独一无二的机器人，然后，通过蓝牙4.0(及以后版本) iOS和安卓智能手机和平板电脑，经由nRF51822 SoC提供的低功耗蓝牙连接，进行无线编程和控制。   例如，

  汽车用电子系统的功能不断推陈出新，包括各种先进的驾驶辅助系统（ADAS），促使大量的通信接口协议陆续问世，为市场带来不同的通信速度、产品成本以及设计灵活性。意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出两款整合优的异静电放电（ESD, Electrostatic Discharges）以及瞬变电压防护功能的控制器区域网络（CAN, Controller Area Network）总线，是市场上唯一符合所有主要汽车接口规范的接口保护芯片。 ESDCAN02-2BWY和ESDCAN03-2BWY是汽车级双线（dual-line）Transil 保护芯片，基于意法半导体在瞬变电压防护市

  根据上海半导体和IC研讨会公布的数据，今年中国IC产业对设计工程师的需求将达到25万人，但目前国内人才数量短缺这一个数字不止几十倍。威盛虽然号称IC设计人才大户，但相对于其在内地业务发展的需要还是捉襟见肘。威盛及其关联企业每年至少需要吸纳数百名IC设计人才，而目前学院派的培养规模不足以满足。 成长数字营进驻边远地区 “人才的匮乏已经不是一家公司的问题，更是整个IT产业的问题。”威盛集团总经理陈文琦始终认为，芯片产业竞争的核心仍然是人才的竞争，只有中国人才进步了中国企业才能进步，但整个国内的芯片产业都面临着与威盛同样的问题——人才匮乏。 目前，威盛集团拥有包括威盛电子等30余家企业。其中，有生产芯片的威盛电子，生产

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