虽然新Macbook Pro性能上十分强大，但复古式的外观却十分笨重，这让大家对于小尺寸Macbook回归的呼声越来越高。

  近日有消息称，苹果打算让12英寸Macbook回归，并且在网络中已经有大量疑似新款12英寸MacBook渲染图。对于打算以家族脸谱化作为设计基因的苹果来说，兄弟姐妹们长相类似可谓是重中之重。

  12英寸Macbook在外观设计上采用类似iPhone 13的直角设计，并且引入了多彩配色，而刘海屏的设计自然也是少不了，此外，屏幕四周边框也进一步收窄，搭配上轻薄的机身，整体视觉相比MacBook Pro更好一些。

  由于产品定位问题，12英寸Macbook或将与Macbook Pro在CPU上有一代的差距，大概率会采用M1芯片，这样做才能够解决小尺寸进行的散热问题，价格上预估在800美元起售。

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  SRAM数据存储器 Figure 9 给出了ATtiny2313 SRAM 空间的组织架构。 前 224 个数据存储器包括了寄存器文件、I/O 存储器及内部数据 SRAM。起始的 32 个地 址为寄存器文件与 64 个标准 I/O 存储器，接着是 128 字节的内部数据 SRAM。 数据存储器的寻址方式分为5 种：直接寻址、带偏移量的间接寻址、间接寻址、带预减量的间接寻址和带后增量的间接寻址。寄存器文件中的寄存器R26 到R31 为间接寻址的指针寄存器。 直接寻址范围可达整个数据区。 带偏移量的间接寻址模式能够寻址到由寄存器Y 和 Z 给定的基址附近的63 个地址。 在自动预减和后加的间接寻址模式中，寄存器X、Y 和Z 自动增加或

  SRAM数据存储器 /

  在MWC2018大会上，5G无疑是最热的一个点之一，并且国内外移动通信运营商均已透露将于近两年完成5G通信布局。那么在5G时代，苹果会在iPhone上使用哪家的基带芯片呢？ 日前，外媒VentureBeat总结了苹果可能会在iPhone上使用以下四家厂商的5G基带芯片。 毫无疑问，高通的基带芯片在目前市场上有着极大的性能优势，并且两家合作的历史也有一段历史。此外，高通在5G技术上的积累也成为其优势之一，目前已经有19家制造商和18家运营商将会在2019年推出的5G设备上使用高通的Snapdragon X50调制解调器。 不过，由于苹果和高通的诉讼战，iPhone不再使用高通基带芯片也是有可能的。 刚发布的三星S9搭载了Exynos

  腾讯科技讯 据外国媒体报道，为了更好的提高产量以满足市场需求，苹果公司在亚洲地区的主要供应商富士康雇佣了大量学生超时工作，以组装其旗舰手机iPhone X。 有6名学生向媒体表示，他们在富士康郑州一家工厂组装iPhone X，每个班要工作11个小时，这超出了中国劳动法针对实习生工作时长的规定。这6名学生来自郑州城轨交通学校，他们还表示，今年9月该校有3000名学生被派往富士康郑州工厂工作。 这些学生的年龄在17岁至19岁之间，他们被告知，要想顺利毕业，必须要有三个月的工厂实习期。其中一位姓“杨”(Yang)的女学生称：“我们被学校强迫到这里工作，这些工作与我们的学业丝毫没有关系。”该生还表示，她每天最多组装1200个iPhone X摄像头。

  据最新的分析报告数据显示，在全地球手机利润同比下滑 1% 的去年四季度里，苹果仅 iPhone X 就产生了整个手机行业 35% 的利润，帮助苹果在该季度里利润同比上涨了 1 %。来自分析机构 Counterpoint 的 2017 年四季度研究报告显示，高端智能手机市场并未如期获得增长，不过苹果却依然成为最能盈利的品牌，抢走手机市场 86% 的利润。 该机构的研究分析专家 Kam Chauhan 在声明中表示，「苹果在去年四季度的表现同比提高 1%，要知道 iPhone X 当时仅仅上市才两个月。仅 iPhone X 一款手机就创造了行业 21% 的营收以及 35% 的利润。」 Chauhan 继续补充道，「随着 iPho

  在今年的iPhone发布会进行了大约72分钟后，苹果负责营销的高级副总裁菲尔·席勒（Phil Schiller）邀请苹果负责芯片的副总裁斯里·萨萨纳姆（Sri Santhanam）上台，谈论在所有三款新手机中使用的全新A13仿生芯片，后者发表了四分钟的演讲。从很多方面看，这才是整个苹果发布会上最重要的时刻，只是在全新iPhone及其诸多功能改进的掩映下，基本上没有人注意到这一点。 当萨萨纳姆演讲结束时，我们所能记住的就是那些数字了。苹果最新芯片包含85亿个晶体管，有六个CPU内核：包括两个运行频率为2.66 GHz的高性能内核（称为Lightning）和四个效率内核（称为Thunder）。A13仿生芯片有四核图形处理器、LTE调制

  大雪将至，2013年很快就要过去了，在即将过去的这一年中，芯片产业都发生了哪些变化，给我们大家带来了哪些惊喜？今天，OFweek电子工程网小编带您一起回顾2013年电子行业的“芯”动向。 “核战”，芯片产业绕不开的话题，无论是高通与联发科的拼抢，还是苹果64位A7掀起的浪潮，都是业界关注的焦点。中国对IC业的大力扶持而引发的中国芯片产业一系列变动也成了下半年大家关注的又一个焦点。还有更多的焦点，接下来，OFweek电子工程网小编为您一一呈现。 意法爱立信被迫解体黯然离场 坚持4年之后，意法爱立信最终选择了放弃。它的解体，意味着移动芯片市场上少了一个参与者，中移动的TD阵营中少了一个摇旗呐喊的先锋。 4月份，爱立

  概述 本章 STM32 CUBEMX配置STM32F103，并且在 GD32 F303中进行开发，同时通过开发板内做验证。 本章STM32CUBEMX配置STM32F103输出PWM，同时使用 TI M测量PWM频率和正占空比。 最近在弄ST和GD的课程 。 生成例程 这里准备了自己绘制的开发板做验证。 查看原理图，PA9和PA10设置为开发板的串口。 配置串口 查看原理图，PB0设置为PWM输出管脚，PB10设置为定时器输入捕获管脚。 配置时钟树 配置时钟为64M。 配置PWM 配置定时器1输出pwm的频率为1K。 配置输入捕获 开启中断 keil配置 microlib 进行了高度优化以

  ）----定时器TIM捕获PWM测量频率与占空比 /

  中芯国际 集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交所：SMI，香港联合交易所：0981) ，今天宣布由 DisplayLink 设计及中芯国际生产的一系列 USB 图像芯片的成功量产。该芯片系列使用中芯国际130纳米技术。     新产品 DL-125， DL-165 和 DL-195，使连接额外的显示器变得轻而易举，使用 USB2.0连接口的储存装置站，显示器，迷你显示器，投影机以及适配器。新的芯片以及软件解决方案提供更高度整合的 USB 图像芯片，支持更高高清图像分辨率，相对于较早 DisplayLink 的 DL-100系列新产品，新产品的软硬件升级让整体视频回放及操作更流畅。     “由于中芯国际的全方位

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