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来源：极速体育极速体育直播NBA季前赛 发布时间：2024-02-20 19:18:27
2.芯华章即将发布EDA2.0第一阶段研究成果并宣布完成超4亿元Pre-B轮融资；
引言：GaN器件相比于SiC器件拥有更高的工作频率，加之其最低阈值电压要低于SiC器件，所以GaN电力电子器件更适合对高频率、小体积、成本敏感、功率要求低的电源领域，如轻量化的消费电子电源适配器、无人机用超轻电源、无线充电设备等。GaN未来几乎能应用于所有的消费类电源模块市场，如白家电、3c产品，可以想象到未来市场有多么巨大。
随着GaN技术的快速发展，使得GaN电力电子器件已经成为了Si基MOSFET有力竞争者。另一方面，除性能以外，价格成本的迅速下降也是GaN电力电子器件在消费类电源产品市场突破的重要因素。
功率半导体由功率分立器件、功率模组和功率集成电路三部份组成，是用于电源电路和功率控制电路的主体产品。主要得益于4C产业的迅速发展，功率半导体需求十分旺盛，任何电子、机电设备都需要电源电路，且都要对被控对象的功率进行一定控制。
功率半导体经过半世纪的发展现已种类繁多，主要有双极型功率器件、二极管、可控硅、微波功率器件、功率驱动电路、MOSFET、IGBT及功率集成电路（PIC）等。在生产制造技术上采用大规模集成电路的制造工艺，线μm。
据 Omdia 预测，2020年全球功率半导体市场规模约430亿美元，至2024年将达到525亿美元，复合增速约为5%。其中分立器件的市场规模约158亿美元左右，约占整个功率半导体市场的三分之一。
各种硅基功率器件发展到现在，各种参数已经达到或者接近理论值，在此基础上，以GaN、SiC为代表的第三代半导体开始引起重视。目前，第三代半导体材料主要用来制作功率分立器件，又称电力电子器件。
第三代半导体电力电子器件市场成长空间广阔。据 Yole数据预测，第三代半导体电力电子器件（包括SiC和GaN）在2021年达到近10亿美元，受益于新能源汽车、电力和光伏（PV）逆变器等方面的需求增长，近十年（2018-2027年），全球宽禁带半导体电力电子市场将进入腾飞阶段，年均增速接近45%，这意味着2027年其市场规模将达到100亿美元。其中GaN电力电子器件2027年的国际市场总规模将接近59亿美元。
GaN电力电子市场发展迅猛，未来市场空间巨大。Yole预计到2025年GaN电力电子器件市场预计将超过15亿美元。其中在电源设备方面的市场应用占到了GaN电力电子器件市场规模的一半以上。GaN电力电子器件最典型应用是电源设备(包括工业级不间断电源UPS和消费类电源)。由于结构中包含可以实现高速性能的异质结二维电子气，GaN器件相比于SiC器件拥有更高的工作频率，加之其最低阈值电压要低于SiC器件，所以GaN电力电子器件更适合对高频率、小体积、成本敏感、功率要求低的电源领域，如轻量化的消费电子电源适配器、无人机用超轻电源、无线充电设备等。
未来五年内，GaN电力电子器件的市场将由以下几大应用牵引：目前渗透率较大的工业级不间断电源UPS、包络追踪，渗透率中等的（小型）消费类电源设备、光伏及储能，未来有较大可能的无线充电、电源新能源汽车以及（汽车）高频激光雷达等。
随着GaN技术的快速发展，使得GaN电力电子器件已经成为了Si基MOSFET有力竞争者。另一方面，除性能以外，价格成本的迅速下降也是GaN电力电子器件在消费类电源产品市场突破的重要因素。
消费电子市场对电源产品的小型化、快速化以及低发热量有强烈的需求，这成为GaN器件在消费类电源市场的主要驱动力。GaN电力电子的尺寸非常细小及纤薄，这种特性对于消费类电源尤其是移动设备等产品来说十分有利。
基于GaN电力电子器件性能的优越性，最早找到突破口的市场是手机充电头，便携的快速充电设备逐步深入人心。从手机出发，逐步覆盖到平板电脑、笔记本电脑、显示器、电动工具、IoT设备等市场。
从2018年开始，GaN技术开始在快充产品中应用，并在随后的两年中迅速成为主流，引领了快充市场新风向。据不完全统计，目前为止,国内外至少有60家生产制造GaN快充产品的厂商，可提供的GaN PD快充产品超过100款，无论是从厂家数量还是产品种类方面相比2019年底都有了翻倍的增长。市面上GaN快充产品大部分功率在30W-100W，能满足大部分的手机、平板电脑的充电功率需求。
GaN电力电子器件具有更高的功率密度，采用GaN的充电器体积小（仅为原来的1/4）、重量轻、转换效率高、发热低、安全性强，较普通充电器有显著优势。根据内部电路架构的不同，约使用1-2颗的GaN电力电子器件，平均转换效率约能达到90%左右。
GaN电力电子器件目前虽然被大众熟知的基本只有快充领域，但实际上其早就在工业电源领域有了一定的应用，但之前由于成本偏高，在消费领域没有太多推广。随着GaN-on-Si电力电子器件成本的下降，下游应用厂家及配套企业开始积极布局GaN快充市场。但随着近两年来国内外产线产能的不断扩大，制造技术的逐渐成熟，GaN电力电子器件的成本已经达到了厂商采购的甜蜜点。从IDM厂商给出的生产成本来看，目前GaN电力电子器件成本已经接近Si。
据Gartner数据，全球智能设备年均新增出货量超 20 亿台，随着GaN在该市场的渗透提速，未来几年消费类电源快充市场将成为GaN电力电子最大的推动力。
不仅仅是手机快充，GaN未来几乎能应用于所有的消费类电源模块市场，如白家电、3c产品，能想象到未来市场有多么巨大。
目前，国际已经有电脑厂家在新推出的新品电脑中，标配了内置GaN功率芯片电脑电源适配器；国内已经有手机厂家在量产内置GaN功率芯片的产品；据了解，OLED为了追求更轻薄的尺寸，也有厂商在考虑采用GaN电力电子器件。
另外很多半导体器件IDM巨头企业都对GaN关注已久，希望通过快充市场的带动作用，加速推动下游企业的对GaN的采用，从而正向刺激上、中游市场在产量和技术方面进步，使得GaN材料的市场化进程更进一步。
无线感应充电主要应用集中在消费类电器、新能源汽车以及工业电源三大领域。就目前的技术发展情况来看，消费类电源同样将成为GaN无线感应充电市场的市场切入点。
目前设备中的感应充电器没有使用GaN电力电子器件，采用的是传统的磁感线KHz，并使用E、F及S类放大器的转换器拓扑。这种方法其工作频率很低，充电速度较慢，且随着距离的增加，效率会急剧下降。近来业界团体如消费电子协会及无线WP)提出无线充电系统需要一个更高的频率标准(6.78 MHz)，在更高的频率下，传统的Si基MOSFET的开关性能已接近它的极限，而GaN电力电子器件则可以满足使用需求，并提供更高的使用效率。
GaN被视为推动无线感应高频充电方案的电力传送的技术，因为这种无线充电方案具备可以在高频、高压及高功率下工作的性能。这种无线感应充电传送通过谐振式耦合线圈驱动以增强电源传送性能，要实现这种无线 充电方案的最大挑战是放大器的设计，而基于GaN电力电子器件的放大器拓扑是最佳的无线感应充电传送解决方案。由于GaN场效应晶体管具备低电容、零反向恢复及低导通阻抗等优势，因此可确保低功耗，从而提高放大器的效率及确保低电 磁干扰。因此无线感应充电市场是GaN电力电子在未来的应用中最为看好的市场之一，但目前由于GaN的技术不成熟、可靠性问题和高昂的成本，GaN在无线感应充电充电领域中的渗透有限。
现阶段大型移动设备厂商（如苹果、华为、三星等）一直在研发高频无线感应充电产品来提升移动产品的无线充电性能。一旦GaN高频无线充电技术成熟之后，各大移动设备厂商将大量采用GaN电力电子器件，GaN电力电子器件年均增速将超过200%。
新能源汽车市场上已经有宝马等中高端汽车厂商早在2018年就开始尝试配备集成无线感应充电系统的新能源汽车，但由于目前的充电效率有待提升，且造价也相对较高，因此新能源汽车中的无线感应充电有望成为未来高端电动车的一种选择。
GaN可用于48V DC/DC以及OBC(On board charger 车载充电机)。新能源汽车无疑是电力电子器件市场的主要驱动力，也是不同技术路线（Si、SiC和GaN）的主要争夺市场。
从技术上而言，GaN电力电子器件在48V的混合动力汽车领域将拥有较强的竞争力，SiC更适合大功率主逆变器，Si基GaN电力电子技术更适合小功率DC/DC和AC/DC转换器。预计到2025年，大部分的轻型车将采用48V逆变器。
同时GaN电力电子器件也可用于车载充电器（OBC）。目前部分企业正在设计与SiC与GaN兼容的OBC解决方案，一旦GaN技术达到了企业的技术和成本目标，GaN在新能源汽车OBC上的使用可能性将会大大提升。
但目前为止尽管GaN技术前景广阔，但在新能源汽车上的应用现实情况并不乐观。必须指出的是，由于在新能源汽车的应用中，对器件稳定性和可靠性的要求非常高，需要长时间的质量认证过程，在此过程中需要投入大量的研发经费；而SiC电力电子器件也将在如新能源汽车等领域与GaN电力电子器件的形成直接的竞争。在这种情况下，GaN电力电子器件在新能源汽车领域的应用发展可能还需要较长时间。
另外，高频激光雷达、包络追踪等应用都是GaN电力电子器件新兴的应用市场，基于GaN电力电子器件的性能优越性，未来市场预期较好，据Yole的预测，上述应用市场在未来5年的年均增速超过65%，部分厂商会已经在高端设备上采用GaN电力电子器件。因此GaN电力电子器件未来的市场发展情况除了受到现有的既定市场的影响之外，新兴市场的影响力也不容小觑。
曾就职于第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）产业研究院，主要从事第三代半导体及相关产业（如新能源汽车、5G等）领域的政策、市场、产业研究。
多次深入走访调研第三代半导体相关企业，跟踪分析行业发展动向，为企业提供第三代半导体及相关产业市场咨询及定位、可行性研究等相关服务，具有丰富的第三代半导体产业咨询经验；
多次参与地方第三代半导体规划项目，为北京顺义、苏州、张家港、广州南沙等地方政府部门、园区管委会提供产业规划，政策修订、项目评审等公共服务。
集微咨询拥有一支数十人的经验丰富的行业研究与咨询服务团队，来自于工信部赛迪研究院、集邦咨询、群智咨询、京东方、高通等国内主流半导体产业研究机构和国际国内知名半导体企业，慢慢的变成了中国半导体产业研究中最活跃的力量之一。
集微咨询研究领域以半导体产业为核心，覆盖平板显示、手机、汽车电子、人工智能、云计算/大数据等泛电子产业链。
2.芯华章即将发布EDA2.0第一阶段研究成果并宣布完成超4亿元Pre-B轮融资；
2021年5月13日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。在本轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持，皆在本轮坚定跟投。Pre-B轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动EDA 2.0下一阶段的研究及技术创新。
芯华章成立仅一年多时间，在人才团队建设、技术与商业模式创新、全新生态构建等全方位突破，不仅明确了研发路径且正逐步实践产品研发计划。作为一家创新驱动的硬科技公司，芯华章已完成对EDA 2.0的第一阶段研究，即将公布成果，此阶段研究将有助于确立其研发下一代EDA的技术路径，提高集成电路产业链整体效能，全面支撑未来数字化发展。
云锋基金合伙人夏晓燕表示：“中国经济将在新一轮技术变革中快速崛起，这是一次巨大的机会。我们始终关注在产业数字化下，底层核心技术突破驱动产业创新的生态协同效应。芯华章团队兼具EDA、深度学习、云技术和芯片设计的综合背景，是国内EDA领域成长势头最强的企业。我们看好芯华章团队创造集成电路设计新方法学与全新生态圈的战略目标，期待芯华章可以一展抱负，成为EDA新技术的引领者。”
经纬中国合伙人王华东表示：“芯华章的EDA 2.0研究正在引领EDA领域的颠覆式创新，以满足未来数字化社会的高要求。EDA2.0不仅具有高技术壁垒，同时将促进半导体行业的发展，在人工智能、云计算、汽车电子等多个应用领域都有机会促进行业的快速演进。我们期待芯华章在人才和技术上持续构建竞争优势，成长为EDA领域的领军企业。”
普罗资本执行事务合伙人徐晨昊表示：“芯华章汇聚了一批来自全球EDA、云计算、人工智能等领域的顶尖行业精英。基于其丰富的产业积累和先进的技术理念，创始团队选择了研发难度大、战略意义深刻的芯片验证环节作为其主要产品赛道，并全面开展下一代云化、智能化电子设计平台EDA 2.0的前沿创新工作。EDA是个高壁垒、重资金的行业，我们期待见证芯华章的成长，也会全方位支持公司赋能国产半导体软件的数字化发展与飞跃。”
芯华章董事长兼CEO王礼宾先生表示：“在全球尖端研发人才团队的高效协同和合作伙伴的支持下，芯华章的商用产品开发进展顺利并将陆续发布。放眼未来，EDA是芯片产业的发展基石，其突破将从底层向上穿透，克服现有的芯片创新壁垒，带动产业数字化变革，它的科技战略重要性和广阔的市场前景不言而喻。本轮融资将加速我们在新一代EDA技术研发的布局，朝着更加智能化的EDA 2.0目标稳步突破。”
集微网报道 在中美博弈的大背景下，全球 5G 仍然如火如荼地向前推进中。尽管受到疫情影响，2020年的全球智能手机出货量有所下降，但其中的5G手机出货仍达到2.8至3亿部，与2019年的2000万部相比有大幅提升。随着5G在全球的快速落地，围绕5G的新技术在纷纷启用，同时带动了5G相关设备投资，为产业链重构提供了强劲的推力。
2021年5月11日，在一场“5G射频及DDR主题峰会”的线上直播中，爱集微副总戴辉应邀做了主题演讲，题目为《5G、芯片、数字经济与中美高科技博弈》，围绕高科技博弈下的5G/芯片游戏规则，戴辉阐述了以下几个重要观点，引发观众的极大关注。
中美高科技博弈中，芯片成为核心，2018年中兴被禁供，2019年华为被禁供。
中国有强大的整机设计与制造能力，在电子供应链上积累雄厚，电子产品是最重要的出口商品，消耗了大量芯片，也推动着全球的芯片产业发展。
西方世界做出基础创新之后，中国通过工程和应用创新（跟随式创新），用巨大的产量和高性价比，获取全世界市场。留住核心的整机设计制造业，西方国家就无法“去中国化”。例如深圳，依然是全球电子整机前卫城市，新物种（如电子烟）走向全世界。
禁供与缺货使大陆不少半导体企业获得崛起机遇，新产品获得难得的导入机会，例如手机领域和汽车领域，这些半导体器件细分下来有分立元器件(阻容感等）；IoT( Wifi、 蓝牙、PLC、4G...)；模拟和RF；第二/三代半导体；车规芯片等。
在巨大需求带动下，成熟制程在国内飞速发展，产能爆满，加上国内地质条件好，电力稳定，国内半导体制造能力快速提升。
貌似中美高科技对抗是由5G引发，但事实上，5G在缓和中美高科技博弈中扮演了重要角色。
3G/4G之前中国和美国是战略合作关系，中国提供了极其便宜的智能手机和功能手机，而美国通过互联网、操作系统统领全球。中美可谓紧密配合，美国也实现了数字霸权。
但随着3G/4G的发展，智能手机业逐渐走向标准化，生产模式被复制的风险也逐渐显现，三星在越南也构筑了供应链。如果一直停留在4G时代，苹果等可能大规模迁移产能。
5G来了之后，5G智能手机的芯片量相比4G增长了50%以上，复杂度大大提高，中国的制造业优势得以继续发挥作用。苹果产业链短期内便无法大规模转移，三星也将一些5G机型重新拿回中国制造。
高通在3G、4G等之前的专利逐渐超过收费期之后，可以依靠5G继续收取授权费用，而苹果和三星也因为5G迎来了换机市场。
7nm与5nm工艺以及更高制程在5G手机上获得了巨大的用武之地。如果没有5G，台积电的先进工艺进展也不可能发展如此之快。
可以很明显地看到，美国在强化在本土的芯片先进制程，以强化在核心芯片上的话语权以及数字霸权。但基础工艺和芯片并不能为人类所消费，还是需要结合中国的整机环节来形成可以最终消费的产品。
综上，5G使得整个电子产业界都可以从中获利，而5G也让中美在电子产业上无法根本性地脱钩。
WIFI 6可以说是5G的竞争者也可以说是合作伙伴，它本身也采用了4G的一些技术。因为企业可以自己架设，因此WIFI 6对企业用户有吸引力。
OPEN RAN上，高通、INTEL与MARVELL等都可提供芯片解决方案。日本乐天是首张采用OPEN RAN的网络，德国也发出了70多张专网5G牌照，获得者包括奔驰汽车等厂商。园区在免费频段建设5G，可采用OPEN RAN来建设，OPEN RAN实际上相当于超级WIFI。
卫星互联网（如SpaceX)在偏远地区的家庭使用很好，也适合做4G/5G基站在偏远区域的回传手段，两种技术可以互相补充。由于功率限制，总流量受限，并不能颠覆地面移动通信。
6G或将引入卫星通信，但基本上还是地面的移动通信，6G将改变核心网、网络安全等，中国必将牵引标准制定。
云时代，哪怕只适配一个应用，就可以带动卖出很多芯片，从而推动CPU、GPGPU、AI芯片的大发展。ARM的服务器CPU生态在中国获得了极大的进步。
在物联网IoT领域， RISC-V 大势已经不可阻挡,开始与ARM分庭抗礼。华米是最早设计RISC-V芯片的公司之一。
在手机通用操作系统上，鸿蒙采用的是安卓生态。微信在必要的时候也可成为手机OS，丰富的服务号和小程序就是生态。
AI的三大主力应用为：语音识别与合成、图像和视频识别、自然语言处理，这三方面在中国市场的应用都非常广泛，尤其是安防上的人脸识别，在中国的应用很广。无人驾驶的核心也是基于视频的人工智能。（校对/Sky）
集微网消息，据路透社报道，知情人士透露，因中美关系紧张带来的不确定性，特斯拉已停止购买土地，扩大其上海工厂的规模。
知情人士称，在美国前总统特朗普在任期间对中国进口电动汽车征收25%关税的基础上，特斯拉现在打算限制中国产量在其总产量中的比例。
消息人士对路透表示，特斯拉此前曾考虑扩大在中国生产的入门级Model 3的出口，向包括美国在内的更多市场出口，这一计划此前从未被报道过。
特斯拉目前将中国制造的Model 3销往欧洲，并在德国建立一家工厂。特斯拉上海工厂的设计目标是每年生产50万辆汽车，Model 3和Model Y的年产能总计为45万辆。
知情人士表示，特斯拉在3月份未竞标上海工厂对面的一块土地，因不打算大幅提供中国产能，至少目前是这样。
知情人士指出，特斯拉从未宣布有意收购这片土地，这片土地大约是特斯拉现有工厂200英亩(80公顷)面积的一半，将使该公司再增加20万至30万辆汽车的产能。
今年前三个月，特斯拉在中国的营收为30亿美元，较上年同期增长了两倍多，占总营收的30%。今年3月发布在政府网站上的建设文件显示，特斯拉正在对其上海工厂进行改造，以增加产能。其中一位知情人士表示，特斯拉可能会将现有工厂的产能扩大至50万辆以上。另一位人士表示，特斯拉未来可能会收购更多土地，用于建造更多汽车生产线。
一位直接了解此事的人士说，上海市政府一直在与几家公司就出售用于生产新能源商用车的土地进行谈判。
集微网消息，欧盟理事会日前通过了一则法规，加强了对军民两用产品和网络监控工具等技术的出口管制。
据悉，新法规加强了对更广泛的新兴军民两用技术的控制，并加强了成员国和欧盟委员会之间的协调，以支持在整个欧盟范围内有效实施控制。通过引入生产商的尽职调查义务，新规定还让企业在应对两用物品有时对国际安全构成的风险方面发挥了重要作用。
待欧洲议会和理事会签署通过的法规后，该法规将在《欧盟官方杂志》上发布，并在90天后生效。
新法规指出，对未列入清单的物项也要实施全面管制，有必要时需要申请许可。欧盟许可有四大类，为单项出口许可证、全球出口许可证、成员国通用许可证（NGEA）和欧盟通用出口许可证（UGEA）
另外，新法规明确了欧盟委员会有权修改物项清单以及调整物项目的地，且欧盟委员会的授权期限是5年。
葡萄牙财政部长兼理事会主席JoãoLeão表示：“我们欢迎欧盟关于双重用途物品出口的新规则，该规则赋予人权应有的突出地位。强有力的控制将使我们能够防止侵犯人权和滥用人权的情况，同时紧跟最新技术发展。”
集微网报道（记者 张轶群）用户对超高清视频的需求不断攀升，雄厚的超高清产业基础叠加政策驱动，日趋成熟的产业生态……经过几年发展，中国超高清视频产业进入发展的黄金机遇期。
自2019年《超高清视频产业发展行动计划》发布以来，我国在超高清视频领域取得了一系列的标志性成果。以芯片和面板为代表的核心元器件在超高清视频产业链中扮演的重要作用，其品质和成色是决定我国超高清视频产业发展的关键。
在核心元器件环节，自2017年至今，我国在感光器件与存储芯片环节都实现了突破，显示面板产能大幅提升，市占率不断提高。但同时，在GPU、网络芯片等部分依然依赖进口，自主化程度较低。
业内人士指出，因技术积累浅、研发实力弱、产业化投入不足，超高清产业包括芯片等核心元器件方面仍存在一定短板，美、日、欧、韩等国家地区在这方面方面占据较大优势地位，但我国正在该领域加速追赶，需要通过整合龙头企业、科研院所等优势资源，加强产学研合作，尽快实现高关键核心器件的技术突破。
超高清视频产业中核心芯片主要主要包括图像传感器、存储芯片、编解码芯片、图像芯片、处理器芯片、终端显示芯片等。整体而言，国外厂商仍然占据优势，但我国企业已经逐步打破国外垄断。
CMOS传感器（CIS）应用于各类摄像机的光电转换并形成高质量数字图像数据。主要有广播级、专业级、消费级等系列。
赛迪智库发布的《超高清视频产业发展白皮书（2021）》（以下简称白皮书）中指出，广播级和专业高端图像传感器依赖进口，消费级产品在像素数、数据传输速率等核心指标方面存在明显短板和知识产权缺失。
目前，超高清领域CMOS市场份额主要由索尼、松下、三星等国外企业主导，我国豪威、格科微等企业正逐步向中高端CIS市场发力。
豪威科技全球销售和市场高级副总吴晓东去年接受集微网专访时表示，在高端产品上豪威正在缩小与索尼和三星的差距。以前的差距可能在一年左右，而2020年内做到新产品能够打平，在2021年实现领先。
豪威去年推出了OV64A图像传感器，大光学格式的1.0微米6400万像素图像传感器，最高支持 30 帧/秒的 8K 视频，OV64B、OV64C也能够输出8K 30fps的素材。
在CPU方面，《白皮书》指出，X86架构的海光，ARM架构的海思和飞腾，RISC-V架构的阿里平头哥，正在不断培育生态。GPU方面，我国高端GPU对外依赖较高，8K GPU需要高帧率输入，集成显示时序控制(TCON)单元，采用高阶色彩处理算法，色调、饱和度、 亮度独立可调，支持高性能超分辨率技术，该市场大部分被韩国三星和日本索尼占领，我国海信、海思在该领域有所布局，但市场份额较小。
编解码是超高清技术的核心能力。在编解码芯片方面，需要与编解码技术标准相匹配。面向5G和8K发展需求，第三代音视频编解码技术标准AVS3应运而生。相比于上一代编码标准，AVS3在块划分结构、参考帧管理、预测、变换等模块都有创新，增加了新的编码技术，在大幅提升编码效率的同时也增加了芯片设计难度。
业内人士指出，不同于4K解码芯片，8K解码芯片需要支持AVS3、H.266编解码等标准，系统复杂度高、功耗较大，至少需要采用12nm或更先进的工艺才能生产，对芯片设计人员提出了更高的要求。此外，超高清编码还需要芯片算力的进一步提升。据悉，海思、联发科、晶晨股份等公司面向4K/8K电视的芯片已应用12nm制程，晶晨已有7nm制程工艺的研发计划。
2019年，海思发布了全球首颗基于AVS3标准、支持8K分辨率的超高清芯片。国科微支持AVS3的超高清8K芯片有望2021年第二季度推出。
对于存储芯片而言，其内存和闪存颗粒、主控芯片、总线芯片、存储网络接口芯片、存储器时钟、延迟锁定回路等占据了重要的位置，具有高速率特性，需要应用大规模存储技术，目前存储芯片市场主要被三星、美光、英特尔、SK海力士、西部数据等韩国和美国企业占据，我国存储芯片对美、 韩高度依赖，但国内长江存储、合肥长鑫已在存储芯片领域实现突破。
终端芯片主要是指各类显示芯片。在此领域，海思超高清8K P120机顶盒芯片、8K电视主控芯片已经量产，海思已经具备了包括视频采集、视频编解码、8K电视以及8K屏显示驱动和TCON芯片等全系列8K终端芯片。集创北方科技股份有限公司研发了面向8K超高清应用的显示驱动芯片，有助于提高显示画质，提升主控芯片性能。
在终端芯片方面，家电厂商也很早便开始布局、自主研发电视芯片品牌。海信、创维等国内企业已经推出了相应的8K芯片产品。 在近日举行的2021全球超高清视频产业发展大会上，海信视像科技股份有限公司首席科学家刘卫东表示，海信正在自主开发国内首颗8K超高清画质芯片，今年将投入量产。2020年，海信屏端驱动芯片（TCON）产品全年出货量超4000万颗，累计出货已达1亿颗，目前全球占有率超过50%，稳居第一。海信视像旗下的信芯微公司屏端驱动芯片产品已经覆盖从高清到8K超高清全系。
业内人士指出，总体来看，国内超高清核心芯片体系逐步完善，初步形成了对4K超高清产业链的支撑能力。
如今，随着5G+8K以及5G+AR/VR的推动，超高清显示行业迎来新一轮的发展机遇，同时对显示技术提出了新的要求。高清显示面板是超高清产业链最成熟的终端环节，包括京东方、TCL华星等中国企业已经完成从追赶到并跑、现在正向领先者发起冲击。
行业数据显示，去年上半年，京东方、TCL华星等国产面板已经取代韩厂，处于行业出货量前列，但我国面板产业大而不强的局面仍需要尽快突破，在核心器件，关键设备等方面的生产研发有待加强。
京东方科技集团高级副总裁邵喜斌介绍，目前，京东方共有16条产线条是TFT-LCD产线条是OLED产线条在建产线。在常规传统产业的产品当中，从手机、平板、笔记本、显示器、电视全部实现了全球份额的第一位。8K产品到目前已经形成了全系列，所有TV的尺寸都有产品可以供应。
TCL是中国唯一一家具备从显示材料、面板、模组到品牌整机再到内容运营的垂直一体化优势的企业。TCL华星是超高清面板生产的龙头企业，2020年在全球液晶电视面板出货量排名跃居第二，TCL华星的8K面板全球市占率第一。
随着面板国产化程度不断提高，高端面板已经成为推动超高清产业发展的强劲动力。面板在供应上形成规模之后，如何尽快降低成本也将有助于超高清的普及。
TCL华星副总裁赵斌表示，华星会推动材料和设计的极致降本，加速8K普及。目标是把8K的成本做到仅为4K的1.18倍，在cell面板材料上，TCL华星已经成为全球首个能实现自研的面板厂商，将前段材料的成本争取降低30%以上。在EE电子材料上，TCL华星采用了全球首个1G1D单数据线年充电率难题的同时，将8K驱动IC数量减少50%。
TCL集团创始人、董事长李东生表示，超高清视频产业链中许多关键设备和元器件自主供应能力不足，缺乏核心技术研发能力。以显示面板为例，LCD前段阵列制程设备目前基本靠进口，OLED除少数模组设备外，也全部依赖进口，OLED的关键材料大部分也是依赖进口。
《白皮书》指出，Micro LED 领域，雷曼光电已实现基于COB 先进集成封装技术的Micro LED超高清显示产品量产，三星计划于2021- 2022年量产 Micro LED 电视。QLED领域，2020 年上半年，量子点电视销量同比增长九倍，成为大尺寸电视主流选择，三星计划于2021年实现QLED面板商业化。OLED领域，LGD垄断了OLED大尺寸技术，2020年，全球OLED电视出货量达到365.2万台，相比2019年增长了20%，其中LG的OLED电视出货量为204万台，占全球OLED市场份额的56%。
如今，随着新一代的显示技术也在不断涌现，包括印刷显示、激光显示、Micro LED显示为主的下一代显示方向逐渐明确，光场显示、激光全息显示等变革性技术将推动三维立体显示发展，全球处于产业化应用前的研发阶段。李东生就认为，更高分辨率的显示、更适合的应该在裸眼3D技术上，光场显示甚至未来的全息显示。同时，未来包括光场显示、高清显示和柔性技术的结合，会突破传统应用场景的限制，孕育巨大的家庭娱乐和信息服务的革命。（校对/Humphrey）
集微网消息，美国时间2021年5月11日，小米集团和美国国防部再次就军事清单诉讼发布了联合状态报告（Joint Status Report, JSR）。报告中表达出三层含义：根据此前的联合报告，双方已经同意和平解决诉讼案；考虑到已经生效的临时禁令和国防部决定不对临时禁令上诉，国防部等被告一致认为采用最终决议将小米集团移出1月14日的军事清单是合适的；在法庭已经认定军事禁令违反程序正义的情况下，这个移出清单的最终决议是可以理解的。
这在某种程度上预示着，美国政府承认了军事清单上的程序正义问题，愿意和小米集团进行和解，并将小米集团移出军事清单。
此前的1月14日（美国时间），美国国防部发布新闻，表示根据《1999财政年度国防授权法案》第1237条，将包括小米在内的9家中国企业被列入黑名单。列入黑名单的理由是“与中国军方相关”，影响了美国国家安全。要求美国投资者在今年11月11日后，不能够再持有小米以及其它黑名单上企业的股份。
随后小米发布公告进行了回应，官方表示公司一直坚持合法合规经营，并遵守经营地的相关法律法规，其服务和产品皆用于民用或商用。公司确认其并非中国军方拥有、控制或关联方，亦非美国NDAA法律下定义的中国军方公司。公司将会采取合适的措施保护公司和股东的利益。
1月31日晚间，小米集团在港交所公告称，公司于美国东部时间1月29日在美国哥伦比亚特区地方法院起诉美国国防部和美国财政部。小米集团认为，上述两机构在将小米集团列入为NDAA认定的“中国军方公司”的决定中，存在程序不公与事实认定错误，为了维护本公司全球用户、合作伙伴、员工和股东的利益，要求法院宣告该决定违法并撤销该决定。
此后，美国一位联邦法官于当地时间3月12日发出了初步禁制令，禁止美国国防部的禁令生效或实施。小米集团认为，将小米列入中国涉军企业名单是一个武断而随意的决定，法官也对此表示了认同。我们会继续请求法院最终判决该政令对小米无效。
3月14日晚间，小米集团发布了重要的公告称，美国哥伦比亚特区地方法院（以下简称：法院）于美东时间3月12日颁发了临时禁令，暂停了把小米集团认定为中国涉军企业的行政命令，解除了美国投资者购买及持有小米集团证券的限制。该临时禁令立即生效。（校对/Jack）
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